[发明专利]处理器接触检测装置和测试集成电路装置的方法无效
| 申请号： | 97102586.X | 申请日： | 1997-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1083577C | 公开（公告）日： | 2002-04-24 |
| 发明（设计）人： | 朴元植;沈沅燮;崔赞虎;权容守 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 测试方法，包括完全建立测试设备和处理器后和测试操作开始前使用一种处理器接触检测装置检测出与待测IC装置的处理器接触的步骤，该处理器接触检测装置包括安装到处理器的处理器接触检测板，有多个直接与IC装置外部端子接触的引出脚和布线电路，所述布线电路将接触检测电信号从测试设备传送到引出脚和外部端子的接触以及将输出电信号从接触传送到测试设备；还具有与待测试的IC装置相同形状和外部端子的接触检测封装装置。$#! | ||
| 搜索关键词： | 处理器 接触 检测 装置 测试 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测试集成电路装置的测试方法，所述测试方法包括下述步骤：(A)建立测试设备，所述测试设备对IC装置提供电源信号和测试信号，并测量来自IC装置的输出信号，所述设备可确定IC装置是否符合预定的标准；(B)建立处理器，所述处理器包括与IC装置的外部端子接触的引出脚，所述处理器装载待测试的IC装置并且依据测试设备的确定结果将被测试的IC装置分类；(C)将具有相同的形状和外部端子的接触检测封装装置装入处理器内；(D)检测接触检测封装装置的外部端子与处理器的引出脚之间的接触部分；(E)通过取下接触检测封装装置和将IC装置装到处理器上来进行待测试的IC装置的实际测试；(F)依据所进行的测试的结果将被测试的IC装置分类。
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