[发明专利]IC装卸装置及其装卸头无效
| 申请号： | 97103342.0 | 申请日： | 1997-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1085888C | 公开（公告）日： | 2002-05-29 |
| 发明（设计）人： | 荒川功;平田义典;宫本亮一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是随IC品种的变更不需要进行装卸头的交换，并提高作业效率。能够根据IC插座1A的尺寸，调整由机器人24本体支持、对IC插座1A装卸IC13的装卸头25的插座压板的间隔。#! | ||
| 搜索关键词： | ic 装卸 装置 及其 | ||
【主权项】：
1、一种IC装卸装置，其特征是，具备：供给装放IC的料盘的料盘供给部；通过压紧使可动部变位，供给具有装卸上述IC的IC插座的基板的基板供给部；用于在上述料盘供给部所供给的料盘和上述基板供给部所供给的基板之间移送上述IC的机器人本体；根据上述IC插座的尺寸而可能调整相互间的间隔，并具有压紧上述IC插座的可动部的一对插座压板，由上述机器人支持并吸附保持上述IC的装卸头；控制上述机器人本体的动作的机器人控制部；以及根据所输入上述IC和上述IC插座的至少一种的信息，自动地调整插座压板的间隔的插座压板间隔控制部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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