[发明专利]半导体器件

摘要

适于高密度安装的树脂包封半导体封装件和一种封装结构。外引线从矩形封装件的二个长边伸出。与从一个长边伸出的外引线连接的封装件中的内引线,通过引线连接于封装件中芯片的键合压焊区,而与从另一长边伸出的外引线连接的封装件中的内引线,在封装件中处于电浮置态。封装件在卡式安装板上沿一定方向排列,且毗邻封装件的正对着的外引线用安装板上的布线进行电连接。此布线在半导体封装件下方大致直线地延伸。

主权项

1.一种半导体器件，它包含：(1)一个大致矩形的半导体芯片，其主表面上带有多个键合压焊区和多个半导体元件，上述半导体芯片带有一对沿第一方向延伸的长边和一对沿大致垂直于上述第一方向的第二方向延伸的短边，且上述键合压焊区沿上述一对长边的一边排列；(2)多个沿上述一对长边中的一边排列在上述半导体芯片外面的第一引线，上述第一引线各包括内引线部分和外引线，且上述内引线部分的引线端部用键合引线电连接于相应的键合压焊区；(3)多个沿上述一对长边中的另一边排列在上述半导体芯片之外的第二引线，上述第二引线各包括内引线部分和外引线，且上述第二引线不电连接于上述半导体芯片；以及(4)一个封装件，其中封装了上述半导体芯片、上述第一引线的内引线部分、上述第二引线的内引线部分以及上述键合引线，上述封装件制成大致矩形形状，带有一对沿上述第一方向延伸的长边和一对沿上述第二方向延伸的短边，其中上述第一引线的外引线从上述封装件的一对长边中的一个边伸出，而上述第二引线的外引线从上述一对长边中的另一个边伸出，且其中排列在彼此正对着的位置中的上述第一引线的外引线和上述第二引线的外引线在上述封装件之外被电连接。