[发明专利]半导体器件封装无效
| 申请号： | 97111853.1 | 申请日： | 1997-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN1092843C | 公开（公告）日： | 2002-10-16 |
| 发明（设计）人： | 金泰亨;朴泰成;赵仁植;崔憘国 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件封装包括一个半导体芯片，多个具有槽的内引线，所述槽形成在安装到半导体芯片的下表面的内引线的上表面上，将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置，将半导体芯片电连接到相应的内引线的电连接装置，密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂，以及与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装，包括：一个半导体芯片；多个具有槽的内引线，所述槽形成在安装到半导体芯片的下表面的内引线的上表面上；将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置；将半导体芯片电连接到分别对应的内引线的电连接装置；密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂；与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97111853.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制备熔铸耐火材料的方法
- 下一篇：将终端设备接入远程计算机网络的方法
