[发明专利]引线框架及其制造方法无效
申请号: | 97113487.1 | 申请日: | 1997-05-27 |
公开(公告)号: | CN1068064C | 公开(公告)日: | 2001-07-04 |
发明(设计)人: | 黄志恭;赖威仁 | 申请(专利权)人: | 旭龙精密工业股份有限公司 |
主分类号: | C22C5/04 | 分类号: | C22C5/04;H01L23/495 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 杨梧 |
地址: | 台湾省新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种引线框架及其制造方法,其具有如下镀层结构;一引线框架底材;一银层在该底材表面;以及一钯层在银层表面。其中,银层与底材之间可以有一铜层及一镍层,银层与钯层之间可以有一钯镍层,而钯层上可以有一金层。然而,钯层及钯镍层可全面性分布在引线框架表面,或选择性分布在引线框架封装区域之外。金层则是选择性分布在引线框架封装区域之外。 | ||
搜索关键词: | 引线 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种引线框架的制造方法,应用于引线框架的电镀过程中,其特征在于,该制造方法包括下列步骤:提供一引线框架,并对该引线框架作一电镀前处理,该引线框架包括一封装区,该封装区中有一焊接区;刮镀一银层在该引线框架表面;以及电镀一钯层在该银层表面。
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