[发明专利]半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 97115025.7 | 申请日： | 1997-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1187037A | 公开（公告）日： | 1998-07-08 |
| 发明（设计）人： | 全东锡 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦,王达佐 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括基本为平板形的第一散热片和与第一散热片耦合的第二散热片。半导体芯片安装在第一散热片的内表面上,第三散热片固定于半导体芯片的中央部分上。多根内引线固定于半导体芯片的侧边,外引线从内引线延伸,并相对于内引线向外弯曲。导线连接内引线与半导体芯片。模制部件密封半导体芯片、内引线、部分外引线及导线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该封装包括：第一散热片；与第一散热片耦合的第二散热片；安装在第一散热片表面上的半导体芯片；安装在半导体芯片上的多根引线；连接多根引线与半导体芯片的导线；及密封半导体芯片、多根引线及导线的模制部件。
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