[发明专利]中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料无效
| 申请号： | 97117284.6 | 申请日： | 1997-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1212442A | 公开（公告）日： | 1999-03-31 |
| 发明（设计）人： | 祝忠勇;陈绍茂;陈锦清;江涛;刘会冲 | 申请（专利权）人： | 广东肇庆风华电子工程开发有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01B3/12 |
| 代理公司： | 肇庆专利事务所 | 代理人： | 陈俊刚 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料,以Mg2TiO4、Mg2SiO4为主晶相,用铝硅酸铅玻璃作为助熔剂,调整和降低瓷料的烧成温度,以加入负温系数的CaTiO3来调整瓷料的正温系数,使瓷料的温度系数接近于零,而加入少量的MnCO3和Co2O3,可提高瓷料的绝缘电阻率,且Mn2+的作用可避免瓷料的老化和降低损耗。用本发明制成的多层陶瓷电容器,产品一致性好、成品率高、介电性能优良,其中介电常数ε=15。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 多层 陶瓷 电容 器用 微波 介质 材料 | ||
【主权项】：
1、一种中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料，其特征在于其配方组成(重量百分比)为：正钛酸镁晶相(Mg2TiO4)85～92％硅酸镁晶相(Mg2SiO4)3～10％铝硅酸铅玻璃3～8％钛酸钙(CaTiO3)1～4％碳酸锰或氧化钴及其杂质0.1～0.7％
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