[发明专利]含有低分子量聚亚苯基醚树脂的结晶共混聚合物无效
| 申请号： | 97117347.8 | 申请日： | 1997-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1093153C | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 小·Ｇ·Ｆ·李;小·Ｊ·Ｊ·斯科保;Ｊ·Ｂ·耶茨三世 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L67/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张元忠 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供聚亚苯基醚树脂和结晶形树脂的共混物，其中所述聚亚苯基醚树脂的特性粘度约低于0.30dl/g。所述共混物已增加热变形温度超过包含具有更高特性粘度的聚亚苯基醚树脂的组合物。所述共混物还可以包含配伍剂、冲击改性剂和补强填充剂。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 分子量 苯基 树脂 结晶 聚合物 | ||
【主权项】：
1.热塑组合物包含：(a)包含特性粘度低于0.30dl/gm的聚亚苯基醚树脂的分散相，其中所述特性粘度是在25℃下在氯仿中量度的；和(b)包含结晶熔点高于所述聚亚苯基醚树脂的玻璃化转变温度的结晶形树脂的连续相，其中所述结晶形树脂选自聚酯树脂、聚酰胺树脂和聚亚芳基硫醚树脂。
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