[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 97119591.9 | 申请日： | 1997-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1192047A | 公开（公告）日： | 1998-09-02 |
| 发明（设计）人： | 坂本章 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装在塑料封装件中的半导体器件,它配备有一个半导体器件芯片、多个各键合于半导体器件芯片的各键合焊点的引线、以及一个封装键合有引线的半导体器件芯片且使引线可从其底表面伸出并沿其底表面向外延伸的塑料铸模,其中各引线端部表面的水平形状为向内凸的半圆、半椭圆或半多面体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，它包含：一个半导体器件芯片，多个各键合于上述半导体器件芯片各键合焊点的引线，以及一个封装上述键合有上述引线的半导体器件芯片，使上述引线从其底表面伸出且沿其底表面向外延伸的塑料铸模，其中各上述引线带有其端部表面不平整的水平形状。
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