[发明专利]双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品无效
| 申请号： | 97120185.4 | 申请日： | 1997-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1217629A | 公开（公告）日： | 1999-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈培智 | 申请（专利权）人： | 金宝电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 穆魁良 |
| 地址： | 台湾省台北市松*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品,先将抗蚀性的导电石墨依所需线路的形状印刷在纸质浸泡酚醛树脂的胶片压合成的基板铜箔上,仅露出各焊接孔周侧的焊接面积,再将抗蚀油墨印刷在抗蚀性导电石墨未覆盖的焊点面积,将未覆盖抗蚀油墨与导电石墨的面积蚀刻去除,形成所需线路形状,再除去抗蚀油墨后,即可露出各焊接面积的铜箔。用本发明的方法制造的电路板,只用极低的成本而获得极佳的电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 导电 金属 电路板 制造 方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
1、一种双面导电金属箔型电路板的制造方法，包括裁板、钻(冲)定位孔、蚀刻、剥油墨、印刷防焊漆、印刷背纹、钻(冲)零件电气贯通孔、真空吸附导电石墨、印刷抗氧化剂、压切折断槽，其特征在于该制造方法包括如下的步骤：A、铜箔面上印刷抗蚀导电石墨：依电路所需的线路形状，将抗蚀导电石墨印刷在电路基板的铜箔面上，各预设钻(冲)孔周侧的焊接面积及无需露铜的线路部位除外；B、印刷抗蚀油墨：在所述A中各钻(冲)孔周侧未印刷抗蚀导电石墨的焊接面积及需要露铜的线路部位上印刷抗蚀油墨。C、蚀刻：用溶剂浸蚀去除该基板上未印刷抗蚀导电石墨及抗蚀油墨部位的铜箔；D、剥油墨：用溶剂将所述的抗蚀油墨去除；E、印刷防焊漆：在电路板表面印刷防焊漆，各钻(冲)孔周侧的焊接面积除外；F、真空吸附导电石墨：用真空吸附方式，使导电石墨吸附充塞各钻(冲)孔内壁，将电路板二面线路形成连通状。
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