[发明专利]晶圆的固定装置及方法无效
| 申请号： | 97121343.7 | 申请日： | 1997-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1068456C | 公开（公告）日： | 2001-07-11 |
| 发明（设计）人： | 莫自治;庄元中;杨长谋;何进渊 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B41J2/135 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明系一种晶圆的固定装置，用以固定一平板于一晶圆上，该晶圆具有数个镂空处，其中，该装置系包含一基座，系用以放置晶圆；在基座上设有至少一个沟槽，且每个沟槽具有一独立开口，开设于基座一侧，当晶圆置于基座上时，所述镂空处系对应于所述沟槽；以一抽气设备，与沟槽的开口连接。其系用于当晶圆置于基座上时，由开口抽出沟槽中的气体，使叠合于该晶圆上的平板藉一真空吸力固定于晶圆上。本发明设备简单、方法容易，适用广。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 固定 装置 方法 | ||
【主权项】：
1．一种晶圆的固定装置，用以固定一平板于一晶圆上，该晶圆具有数个镂空处，其特征在于，该装置系包含：一基座，其系用以放置该晶圆：在该基座上设有至少一个沟槽，且每个沟槽具有一独立开口，开设于基座一侧，当该晶圆置于该基座上时，所述镂空处系对应于所述沟槽；以及一抽气设备，与所述沟槽的开口连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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