[发明专利]IC引线框加工系统

摘要

用1台IC加工系统能对不同种类的IC引线框进行机械加工，不需要各种切断、弯曲金属模，就能进行各种引线加工。使用分离装置逐块地将引线框2的最上层位置的引线框2进行分离。通过单片切割装置将引线框2切断成每一单独的封装IC5的单片。被切断的封装IC5的引线3通过切断加工用的金属模进行夹紧部分6的切割、阻塞部分7的切割、末端部分8的切割，然后，通过弯曲加工装置弯曲加工成Z字形状。

主权项

1.IC的引线框加工系统，该系统是作为单个加工系统而被单元化了的IC引线框加工系统，特征在于包括：存储装置(30，45)，它用于层叠并存储安装多块IC芯片的引线框；分离装置(100)，它用来逐片地分离上述存储装置所存储的所述引线框；单片切割装置(160，580)，它用于逐个地将从上述存储装置分离的所述引线框切割成每个单独的所述IC芯片，以便获得多个封装IC；机械加工装置(210，260，330，295，360，400)，用于对被上述单片切割装置切断的所述封装IC的各引线进行机械加工；引线加工机工作台(260)，为了用所述机械加工装置进行机械加工，把所述封装IC输送到所述机械加工装置的位置，并进行角度切割使得对所述封装IC的各边进行加工；输送装置(140、210、310)，用来在所述分离装置(100)和所述单片切割装置(160)之间输送由所述分离装置(100)所分离的所述引线框架，且在所述单片切割装置(160)与所述机械加工装置(210、260、330、295、330、360、400)之间输送从所述引线框架上切割下来的所述封装IC。