[发明专利]电路片装载卡及电路片组件无效

专利信息
申请号: 97181087.7 申请日: 1997-12-22
公开(公告)号: CN1080652C 公开(公告)日: 2002-03-13
发明(设计)人: 生藤义弘;千村茂美;冈田浩治 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: B42D15/10 分类号: B42D15/10;G06K19/077
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 黄依文
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 通过各向异性导电体80将两个IC片(76、78)相互粘接,因而设于相互相对位置的各凸头(82、84)电连接,形成IC片组件(74)。若采用这样结构的IC片组件(74),则只要将具有处理部及天线功能的两个IC片(76、78)层叠,就具有进行通信的功能,不必在IC片(76、78)的外部进行配线。因此,不会发生配线的断线事故等,组装极容易。所以能提供可靠性高且制造成本低的电路片装载卡。$#!
搜索关键词: 电路 装载 组件
【主权项】:
1.一种内装有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部的电路片装载卡,其特征在于,具有至少含有处理部的一部分并有端子的第1电路片,以及,含有天线及处理部其余部分并有端子的第2电路片,所述第1电路片与所述第2电路片沿卡片厚度方向层叠而使所述端子相互电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司,未经罗姆股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/97181087.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top