[发明专利]低电阻片状电阻器无效
| 申请号： | 97190775.7 | 申请日： | 1997-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1196820A | 公开（公告）日： | 1998-10-21 |
| 发明（设计）人： | 田真人;桑原敏 | 申请（专利权）人： | 北陆电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于,提供一种使用温度系数以及电阻值偏差小的厚膜电阻体的低电阻片状电阻器。从绝缘性基板2的表面的一端或一端附近到另一端或另一端附近涂敷低电阻膏形成膏层,烧制该膏层形成低电阻值的电阻体3。作为低电阻膏,使用包含Ag和Pd,并且(Pd的重量)/(Pd的重量+Ag的重量)的比是10－20%的合金釉膏。在电阻体3上形成由绝缘材料构成的外包层5,使其在电阻体3的两端留出具有连接锡焊用电极4、4所必须的很小宽度尺寸的一对连接电极部分3a。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 片状 电阻器 | ||
【主权项】：
1、一种低电阻片状电阻器，该电阻器是在绝缘性基板的表面形成电阻体，在上述绝缘性基板的两端部分形成了与上述电阻体电连接的一对锡焊用电极的低电阻片状电阻器，其特征在于：上述电阻体由烧制从上述表面的一端或一端附近到另一端或另一端附近涂敷低电阻膏形成的膏层来形成；在上述电阻体上形成由绝缘材料构成的外包层，使其在上述电阻体的两端部分上留出具有连接上述锡焊用电极所必须的很小宽度尺寸的一对连接电极部分；形成上述一对锡焊用电极，使其分别与上述电阻体对应的上述连接电极部分电连接。
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