[发明专利]叠层薄膜及印刷线路板的制备方法无效
| 申请号： | 97196691.5 | 申请日： | 1997-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1226200A | 公开（公告）日： | 1999-08-18 |
| 发明（设计）人： | 木村伯世;田中庸司;正冈和隆;工藤孝文;南平幸彦;吉田哲男 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/02 | 分类号： | B32B7/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 姜丽楼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种叠层薄膜制造方法包括一光敏层和在80摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有4—90g/mm的5%延介试验负载及在80摄氏度同样的具有50—1000%的断面伸度的第一薄膜以及一种印刷线路板的制备方法,其中叠层薄膜被压在板上以便光敏层和印刷线路板相互接触,并进行曝光和显影。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 印刷 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1．一种叠层薄膜，其特征在于，它包括一光敏层和在80摄氏度每单位宽度膜的长度方向具有4-90g/mm的5％延介试验负载及在膜长度方向每单位宽度具有50-1,000％的断面伸度的第一薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97196691.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
