[发明专利]制造混合线路的方法无效
| 申请号： | 98100131.9 | 申请日： | 1998-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1223542A | 公开（公告）日： | 1999-07-21 |
| 发明（设计）人： | 霍安·玛丽亚·布伊莎德拉·费雷尔 | 申请（专利权）人： | 机械辅助品工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 甘玲 |
| 地址： | 西班牙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了加工具有厚度为400微米和35微米的导体的混合线路,其制造方法从用一种常规的钻孔操作来事先加工介电底板开始,该钻孔操作是根据印刷线路的最终设计来编程的。然后是在孔中进行石墨沉积并且进行所要求线路负片的印剂印刷。接着,通过腐蚀掉电解铜沉淀来形成印刷线路。一旦35微米的导体完全腐蚀,该面由抗腐层或印剂来保护以防止其被进一步腐蚀,且腐蚀继续进行直到完成较厚的400微米层的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 混合 线路 方法 | ||
【主权项】：
1、一种形成混合印刷线路板的方法，该线路板在一侧具有一个较薄的导电敷层，比如17-105微米，在另一侧具有一层较厚的敷层，比如105-400微米，其中，一块在一侧具有较厚导电敷层、在另一侧具有较薄导电敷层，且在导电敷层上具有抗腐层的板被腐蚀，从而按要求去除导电材料、留下导电线路，在进行该腐蚀过程的第一个步骤中，两个敷层都被腐蚀，直到完成较薄敷层的腐蚀，因此，至少在较薄侧的导电敷层免受进一步的腐蚀，然后，腐蚀继续进行直到完成较厚敷层的腐蚀。
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