[发明专利]模块合成装置及模块合成方法无效

专利信息
申请号: 98101356.2 申请日: 1998-04-10
公开(公告)号: CN1199243A 公开(公告)日: 1998-11-18
发明(设计)人: 福井正博 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L21/70 分类号: H01L21/70
代理公司: 中科专利代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种模块合成装置及方法,其功能电平处理部分是将数据通路图表变换成逻辑电路信息,逻辑电平处理部分是在逻辑电路信息2中特定元件。合成处理部分是根据按照元件特性推断部分求出的经延迟使参数升高的形状函数,合成数据通路的配置模块,同时,求经延迟使参数升高的配置模块的形状函数。由于使用经延迟使参数升高的元件的形状函数,能够将配置模块的形状高精度最优化,同时通过形状函数的生成,容易与前工序设计联合。
搜索关键词: 模块 合成 装置 方法
【主权项】:
1.一种模块合成装置是合成数据通路电路的模块配置的模块合成装置,其特征在于包括:根据数据通路电路用逻辑电平所表现的逻辑电路信息,在所述数据通路电路中特定元件的逻辑电平处理部分;和对于提供给晶体管电平的电路构成的元件,求出经延迟使参数升高的形状函数的元件特性推断部分;和根据所述逻辑电平处理部分特定的各元件,分别设定晶体管电平的电路构成提供给所述元件特性推断部分;根据所述元件特性推断部分求出的,按照经延迟使参数升高的各元件的形状函数,合成配置模块的合成处理部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/98101356.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top