[发明专利]模块合成装置及模块合成方法无效
申请号: | 98101356.2 | 申请日: | 1998-04-10 |
公开(公告)号: | CN1199243A | 公开(公告)日: | 1998-11-18 |
发明(设计)人: | 福井正博 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70 |
代理公司: | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种模块合成装置及方法,其功能电平处理部分是将数据通路图表变换成逻辑电路信息,逻辑电平处理部分是在逻辑电路信息2中特定元件。合成处理部分是根据按照元件特性推断部分求出的经延迟使参数升高的形状函数,合成数据通路的配置模块,同时,求经延迟使参数升高的配置模块的形状函数。由于使用经延迟使参数升高的元件的形状函数,能够将配置模块的形状高精度最优化,同时通过形状函数的生成,容易与前工序设计联合。 | ||
搜索关键词: | 模块 合成 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种模块合成装置是合成数据通路电路的模块配置的模块合成装置,其特征在于包括:根据数据通路电路用逻辑电平所表现的逻辑电路信息,在所述数据通路电路中特定元件的逻辑电平处理部分;和对于提供给晶体管电平的电路构成的元件,求出经延迟使参数升高的形状函数的元件特性推断部分;和根据所述逻辑电平处理部分特定的各元件,分别设定晶体管电平的电路构成提供给所述元件特性推断部分;根据所述元件特性推断部分求出的,按照经延迟使参数升高的各元件的形状函数,合成配置模块的合成处理部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造