[发明专利]电子装置的制造设备和制造方法无效

专利信息
申请号: 98102966.3 申请日: 1998-05-12
公开(公告)号: CN1212600A 公开(公告)日: 1999-03-31
发明(设计)人: 真保俊治;津山和彦;三木利信 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电子装置制造设备包括焊膏印刷机;把表面安装元器件放到印刷电路板上的芯片放置机;把表面安装元器件固定到电路板上的第一回流焊炉;把比用焊膏印刷机印刷的焊膏量更大量的焊膏加到电路板一侧中构成的孔周围的焊料涂布机;把异形元器件的引脚从其相反侧插入上述孔中并把异形元器件的引脚焊固到电路板上的第二回流焊炉。在第二回流焊炉中,把电路板相反侧上的温度设定成低于其所述一侧上的温度。
搜索关键词: 电子 装置 制造 设备 方法
【主权项】:
1.一种电子装置制造设备,包括:一焊膏印刷机,用于把焊膏印刷到印刷电路板的一侧上;一芯片放置机,用于把表面安装元器件放置到其上已印有焊膏的印刷电路板上;一第一回流焊炉,用于把表面安装元器件牢牢地固定到印刷电路板上;一焊膏涂布机,用于把比用所述焊膏印刷机印刷的焊膏量更多量的焊膏施加到印刷电路板的所述一侧中构成的孔的周围;和一第二回流焊炉,用于把异形元器件的引脚从其相反侧插入印刷电路板中构成的孔中,并在所述第二回流焊炉中把异形元器件的引脚牢牢地固定到印刷电路板上;其中,在所述第二回流焊炉中,把所述印刷电路板的所述相反侧上的温度设定成低于其所述一侧上的温度。
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