[发明专利]集成电路组件和半导体元件无效
| 申请号： | 98103708.9 | 申请日： | 1998-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1208253A | 公开（公告）日： | 1999-02-17 |
| 发明（设计）人： | 池本政彦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在装配基板的上表面上不设连接布线,这种连接布线在家电产品和信息仪器进一步小型化方面已成了一大障碍。把微机组件21和存储器组件31装配到装配基板42上边,使微机组件21的第1外部引线23和与之相对应的存储器组件31的第1外部引线33相互重叠地进行连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 组件 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路组件，其特征是，具备：已密封进两个半导体芯片的IC组件主体；配置于上述两个半导体芯片之间并已与上述两个半导体芯片中的每一芯片电连接的芯片间连接用的内部引线；从上述IC组件主体的4个以上的侧面中的2个以上的侧面一直引出到与上述IC组件主体的下表面呈水平的位置的外部引线。
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