[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 98105698.9 | 申请日： | 1998-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1194462A | 公开（公告）日： | 1998-09-30 |
| 发明（设计）人： | 岩谷昭彦;和田环;增田正亲;坪崎邦宏;西村朝雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立超爱尔;爱斯;爱工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/18;H01L25/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件,其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上,而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶,而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，它包含：一个在其主面上带有多个半导体元件和多个键合焊点的半导体芯片；各带有内引线和外引线的第一引线和第二引线，上述各第一和第二引线的内引线的一部分安置在上述半导体芯片的主面上；用来连接上述第一和第二引线的内引线与上述多个相应键合焊点的金属丝；以及用来包封上述半导体芯片、上述第一和第二引线的内引线以及上述金属丝的树脂包封体，其中所述的第一引线用插入其与半导体芯片之间的粘合剂连结于上述半导体芯片的主面上，而所述的第二引线不用粘合剂连结到上述半导体芯片的主面上。
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