[发明专利]电子组件及其制造方法无效
| 申请号： | 98107798.6 | 申请日： | 1998-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN1202713A | 公开（公告）日： | 1998-12-23 |
| 发明（设计）人： | 今井民治 | 申请（专利权）人： | 日精电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/14 | 分类号： | H01G4/14;H01G4/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子组件及制造方法,使一组以上由塑料薄膜或薄片等构成的带状绝缘体和金属导电体重叠进行卷绕或折叠构成电子组件单元本体,从卷绕侧面或折叠侧面引出外部电极,并用巳涂于单元内部上的一部分的热硬化性液体树脂或粉末状的树脂或者粘性树脂填充卷绕或折叠侧面。可以简化制造工序,大幅度地降低成本,使电子组件小型化和提高品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子组件，具备：采用使一组以上由塑料薄膜或薄片等构成的带状的绝缘体和带状的金属导电体重叠进行卷绕或折叠的办法构成的电子组件单元本体；从该单元本体的卷绕侧面或折叠侧面引出的外部电极，其特征是上述电子组件单元本体的卷绕或折叠侧面，用借助于上述电子组件单元本体的挤压而吐出的已涂于上述电子组件单元本体内部上的热硬化性液体树脂或粉末状的树脂或者粘性树脂进行了填充。
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