[发明专利]封装的集成电路器件无效
| 申请号： | 98108800.7 | 申请日： | 1998-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1201254A | 公开（公告）日： | 1998-12-09 |
| 发明（设计）人： | 孔炳植 | 申请（专利权）人： | 现代电子产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 马莹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装的集成电路装置,包括具有其上形成有信号图形和电接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面的衬底,该衬底具有至少一个贯通狭缝。在衬底的第二表面上,固定集成电路芯片,该芯片具有其上形成有有源区和键合焊盘的第一表面和与第一表面相对并暴于封装外部的第二表面。键合线用于通过贯通狭缝把衬底的信号图形电连接到键合焊盘上。芯片的有源区和键合线根据毛细现象用注入的不满溶液密封。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
1.一种封装的集成电路装置，包括：一衬底，该衬底具有其上形成有信号图形和电接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面，该衬底具有至少一个贯通狭缝；一集成电路芯片，其具有其上形成有有源区和键合焊盘的第一表面和与第一表面相对并暴露于封装外面的第二表面，该芯片在第一表面处固定到所述衬底的第二表面上，并且所述键合焊盘通过所述贯通狭缝暴露于所述第一表面的外面；通过所述贯通狭缝把衬底的信号图形电连接到键合焊盘上的键合线；以及包围芯片的有源区和键合线的密封材料。
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