[发明专利]一种彩印镀铝热缩套管封装工艺无效
| 申请号： | 98109055.9 | 申请日： | 1998-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1067643C | 公开（公告）日： | 2001-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杨清展 | 申请（专利权）人： | 汕头市升平区热收缩薄膜厂;杨清展 |
| 主分类号： | B65B53/00 | 分类号： | B65B53/00;H01M2/02 |
| 代理公司： | 汕头专利事务所 | 代理人： | 陈爱明 |
| 地址： | 515011 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种彩印镀铝热缩套管封装工艺，采用气体使直径等于或略小于干电池直径的彩印镀铝热缩套管的直径扩张后将干电池套入其内，在排出气体后受自身弹性作用热缩套管自动回缩，紧贴于干电池表面的工艺。解决干电池包装上存在的问题，保持热缩套管原有的镜面光泽亮度、图案、文字完美，达到彩印镀铝热缩塑料套管在干电池上的完美包装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 彩印 镀铝 套管 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1．一种彩印镀铝热缩套管封装工艺：(1)将电池套于直径等于或略小于干电池直径的热缩套管内，(2)向热缩套管两端加热，使两端收缩；其特征在于：(1)工序采用热缩套管气胀扩胀扩径工艺；所述的气胀扩径工艺包括：A将热缩套管放置于吹胀模的模腔内，该模腔直径略大于干电池直径加二倍热缩套管壁厚；B将压缩气体注入模腔，吹胀模腔内热缩套管且使其紧贴于模腔壁上。
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