[发明专利]加热头及其制造方法无效
| 申请号： | 98109372.8 | 申请日： | 1998-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1201359A | 公开（公告）日： | 1998-12-09 |
| 发明（设计）人： | 滝泽修;东海林法宜 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;G03G15/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京,章社杲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种十分便宜的加热头及其制造方法,其中可以简单方便地将一种双面胶带粘贴在散热板上或将粘接剂涂敷在散热板上,不需要使用增加成本的柔性电路板或散热板。散热板上用于固定加热电阻用基片和柔性电路板的二个面构成一齐平的表面,通过使该基片弯曲将柔性电路板固定到散热板上。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加热头，包含：一加热电阻用基片，其上包含多个加热电阻和一用于使在绝缘基片上的各个加热电阻选择性加热的驱动器集成电路(IC)；一柔性电路板，连接到加热电阻用基片上以用于向驱动器集成电路供电；一散热板，加热电阻用基片和柔性电阻板都固定到基上；以及其中，散热板上用于固定加热电阻用基片的一面和散热板上用于固定柔性电路板的一面构成一齐平的表面，通过使柔性电路板弯曲将柔性电路板固定到散热板上。
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