[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 98118777.3 | 申请日： | 1998-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1218292A | 公开（公告）日： | 1999-06-02 |
| 发明（设计）人： | 永井享浩;豆谷智治 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 主要目的是提供一种以非常自由地进行布局的方式经过改良的、包含熔丝部分的半导体器件。将第1电路4与第2电路5以互相分离的方式设置在半导体衬底1上。熔丝部分2把第1电路4与第2电路5连接起来。在熔丝部分2的中间,夹有用耐腐蚀性强的材料形成的连结部分7。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1．一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体衬底1；在所述半导体衬底1上互相分离地设置的第1电路4及第2电路5；连接所述第1电路4和所述第2电路5的熔丝部分2；以及用耐腐蚀性强的材料形成的连结部分7，该部分夹在上述熔丝部分2的中间。
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