[发明专利]化学机械研磨机台有效
| 申请号： | 98118900.8 | 申请日： | 1998-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1080620C | 公开（公告）日： | 2002-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘尹智;李森楠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨机台，包括多个研磨台，呈同心圆环状配置，彼此以一间距相邻，设于旋转座上，并以同一方向旋转；在各研磨台上，装有形状相符的研磨垫；以及一分送管，置于研磨垫上方，分送管未与研磨垫相接触，分送管包括分送管柄与分送管面，分送管面上有多个孔洞，用以输送研浆至研磨垫上，各研磨台具有相同的切线速度，以提高晶片表面的研磨均匀度，各研磨垫材料之间可略有差异，包括材料密度、粗糙程度与化学成份方面。$#! | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 机台 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨机台，其特征在于，该机台包括：多个研磨台，呈同心圆环状配置，彼此以一间距相邻，分别设于一旋转座上，并均以一方向旋转，该各研磨台具有相同的切线研磨速度；多个研磨垫，分别铺设于该各形状大小相同的研磨台上；以及一分送管，置于该各研磨垫上方，且该分送管未与该各研磨垫相接触。
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