[发明专利]半导体器件布线布局方法及存储所用程序的介质无效
| 申请号： | 98120498.8 | 申请日： | 1998-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN1215918A | 公开（公告）日： | 1999-05-05 |
| 发明（设计）人： | 中武健一 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L27/00;G06F17/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 估算元件数、元件面积、元件间布线区、及最小必需电源布线层区,根据估算结果确定芯片面积和芯片区。在芯片区上设置元件,并形成连接元件的布线,此后,确定连接到各元件且相对设置成在芯片厚度方向上彼此隔开的电源布线层和接地布线层的形状。将电源布线层和接地布线层设计成使两者间的中间区尽可能地大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 布线 布局 方法 存储 所用 程序 介质 | ||
【主权项】：
1．一种半导体的布线布局方法，包括以下步骤：确定芯片面积和芯片区；在所述芯片区设置各元件，并形成连接所述各元件的布线：确定连接到所述各元件且相对设置成在所述芯片的厚度方向彼此隔开的电源布线层和接地布线层的形状，将所述电源布线层和所述接地布线层设计成使其之间的中间区尽可能大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
