[发明专利]增强聚酰亚胺对活性金属的粘合力的方法无效

专利信息
申请号: 98123868.8 申请日: 1991-10-12
公开(公告)号: CN1087761C 公开(公告)日: 2002-07-17
发明(设计)人: 哈罗德·乔治·林德;罗斯玛利·安·普里威蒂-凯利 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: C09J5/06 分类号: C09J5/06;H01L23/485
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 李勇
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 为了改进聚酰亚胺膜对底层金属表面的粘合力,将能固化成硅倍半环氧乙烷共聚物的有机溶液涂到金属表面上。在同时固化过程中形成聚酰亚胺膜和硅倍半环氧乙烷共聚物膜。
搜索关键词: 增强 聚酰亚胺 活性 金属 粘合 方法
【主权项】:
1.改进聚酰亚胺膜对带有金属镀敷图案的半导体基底的粘合力的方法,其特征在于它由下列步骤组成:(a)将有机溶液涂到基底上,该溶液是由氨烷氧基硅烷单体、芳烷氧基硅烷或芳基硅氮烷单体和水在溶剂中反应而制备的,其中所述的氨烷基硅烷单体是由下式表示的物质或它的混合物:其中:R1为氢原子或含2或3个碳原子的饱和烃基或氨基取代的饱和烃基;R2为含3-6个碳原子的饱和烃基;R3为含1-4个碳原子的饱和烃基;所述的芳烷氧基硅烷或芳基硅氮烷单体是由下式表示的:R4-Si-(Y),其中,R4为未取代或取代的苯基,Y为OR6或N(R7)2,其中R6为含1-4个碳原子的饱和烃基,R7为氢原子或含1-4个碳原子的饱和烃基;进行所述的反应所用的芳烷氧基硅烷单体与氨烷氧基硅烷单体的摩尔比为1∶3至4∶1,水与单体总量的摩尔比为0.5∶1至2∶1;在85℃至150℃的温度下加热所述基底0.5分钟至20分钟,以形成所述的部分固化膜;将含有聚酰亚胺前体物质的溶液涂到所述的部分固化膜上;在高于200℃的温度下加热所述基底以形成固化的硅倍半环氧乙烷共聚物膜和聚酰亚胺膜。
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