[实用新型]集成电路测试夹无效
申请号: | 98201768.5 | 申请日: | 1998-03-03 |
公开(公告)号: | CN2317484Y | 公开(公告)日: | 1999-05-05 |
发明(设计)人: | 韩熔 | 申请(专利权)人: | 韩熔 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京市专利事务所 | 代理人: | 张卫华 |
地址: | 100080 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 集成电路测试夹,包括矩形柱体、两夹片、弹簧和插针,两夹片位于矩形柱体的两侧,两夹片的下部分别与矩形柱体铰接,两夹片的上部与矩形柱体间夹设弹簧,两夹片的底端与矩形柱体的底端围成矩形槽,插针竖向穿置于两夹片及矩形柱体的两个非夹合面中,插针的底端露于矩形槽的四个内壁且与槽口齐平,插针的顶端突出夹片及矩形柱体的上端面,夹片和矩形柱体的顶端均连接转接板,转接板上装有接插件,插针的顶端与接插件电连接。由于设有带接插件的转接板,因而可用电缆与其连接,不仅连接可靠而且插拔也很方便。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 测试 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路测试夹,包括矩形柱体、两夹片、弹簧和插针,两夹片位于矩形柱体的两侧,两夹片的下部分别与矩形柱体铰接,两夹片的上部与矩形柱体间夹设弹簧,两夹片的底端与矩形柱体的底端围成矩形槽,插针竖向穿置于两夹片及矩形柱体的两个非夹合面中,插针的底端露于矩形槽的四个内壁且与槽口齐平,插针的顶端突出夹片及矩形柱体的上端面,其特征在于:所述夹片和矩形柱体的顶端均连接转接板,所述转接板上装有接插件;所述插针的顶端与所述接插件电连接。
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