[实用新型]半导体晶片散热装置无效
| 申请号： | 98206527.2 | 申请日： | 1998-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN2327068Y | 公开（公告）日： | 1999-06-30 |
| 发明（设计）人： | 谢采芬 | 申请（专利权）人： | 谢采芬 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省台北县芦*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体晶片散热装置,至少具有一绝缘金属框架,以及一绝缘薄金属长片;框架具有一长底板,底板以其下板面贴接与晶片上;长片则是将之弯折成具有多数呈连续波浪状且沿其长轴延伸的散热鳍片,二相邻鳍片间维持有一与底板长度方向平行且预定宽度的通气道;组合时,使各相邻鳍片间峰端贴接于底板上板面;基此,在一定的长度下,散热装置将具有较多的散热鳍片,故而将具有较佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体晶片散热装置，其特征在于，至少具有一配合晶片尺寸的电绝缘金属框架，以及一电绝缘薄金属长片，该框架具有一长底板，该底板以其下板面贴接于晶片上，该长片弯折成具有多数呈波浪状且沿其长轴延伸的散热鳍片，二相邻鳍片间具有一与该底板长度方向平行且具预定宽度的通气道，该长片是以各相邻鳍片间的峰端贴接于该底板的上板面。
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