[发明专利]连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法

摘要

为了提供能在连接的端子间可靠地介入预定数目的导电粒子并能提高导通可靠性的各向异性导电性粘接剂,使各向异性导电性粘接剂1的绝缘性粘接材料2中包含的多个导电粒子3偏向绝缘性粘接材料2的两个粘接面中的一个粘接面一侧而分布。在两个端子间配置各向异性导电性粘接剂1时,如果在两个端子中的向粘接剂一侧的突出尺寸小的端子一侧配置偏置了导电粒子3的一侧的粘接面,则即使在热压接时粘接剂2被突出尺寸大的端子向侧方压出,也不会将未配置在该部分的导电粒子3压出。因此,可在各端子间介入预定数目的导电粒子3,可提高导通可靠性。

主权项

1．一种连接结构体，在所述连接结构体中经由各向异性导电性粘接剂相对地配置至少形成了多个端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述端子厚的端子的第2被粘接物，使所述端子位于内侧，所述连接结构体将所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含：绝缘性粘接材料；以及多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向所述第1被粘接物一侧而分布。