[发明专利]柔性信用卡模块及其制造方法以及使用柔性信用卡模块制造信息载体的方法无效
| 申请号： | 98800665.0 | 申请日： | 1998-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1075451C | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | 小浜京一;平井雄介;玉田要;末吉俊信;深尾隆三;大道和彦 | 申请（专利权）人： | 日立马库塞鲁株式会社 |
| 主分类号： | B42D15/10 | 分类号： | B42D15/10;G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 吴丽丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于制造无接点ＩＣ卡的柔性ＩＣ模块和使用柔性ＩＣ模块制造信息载体的方法。ＩＣ芯片和线圈嵌入在包括无纺织物或类似物并在厚度方向内有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质的柔性基板内。以下面的工艺制造在厚度方向内有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质的第一无纺织物放置在下模上。定位它们之后将ＩＣ芯片和线圈放置在第一无纺织物上。第二无纺织物叠置在ＩＣ芯片和线圈上。上模按压到第二无纺织物上，通过热压将第一和第二无纺织物、ＩＣ芯片和线圈形成为一体。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 柔性 信用卡 模块 及其 制造 方法 以及 使用 信息 载体 | ||
【主权项】：
1．一种柔性IC模块，其特征在于，包括在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质并具有树脂浸渍性质的给定形状和给定尺寸的柔性基板，以及由所述柔性基板支撑的安装部分，所述部分嵌入在通过压缩柔性基板的一部分形成的凹槽内。
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