[发明专利]用于模塑的芳族聚碳酸酯树脂组合物无效
| 申请号： | 98804993.7 | 申请日： | 1998-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1255147A | 公开（公告）日： | 2000-05-31 |
| 发明（设计）人： | J·F·帕默;G·J·斯托达德 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08K3/34 | 分类号： | C08K3/34;C08L69/00;C08L51/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马崇德,温宏艳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种热塑性树脂组合物,基于100重量份的该组合物,含有65～85重量份的一种或多种芳族聚碳酸酯树脂,10～50重量份的橡胶改性的接枝共聚物,该共聚物包含一种分散于连续刚性热塑性相中的不连续弹性体相,其中至少一部分刚性热塑性相被化学接枝到弹性体相上,和1～15重量份的颗粒状矿物填料,该矿物填料的最大特征尺寸的平均值为0.1微米～30微米。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 聚碳酸酯 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1、一种热塑性树脂组合物，基于100重量份的组合物包含：(a)65～85重量份的一种或多种芳族聚碳酸酯树脂，(b)10～50重量份的橡胶改性的接枝共聚物，该共聚物包含一种分散于连续刚性热塑性相中的不连续弹性体相，其中至少一部分刚性热塑性相被化学接枝到弹性体相上，和(c)1～15重量份的颗粒状矿物填料，其最大特征尺寸的平均值为0.1微米～30微米。
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