[发明专利]保护电路无效
| 申请号： | 98808781.2 | 申请日： | 1998-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1269911A | 公开（公告）日： | 2000-10-11 |
| 发明（设计）人： | H·诺斯特伦;J·K·约恩松 | 申请（专利权）人： | 艾利森电话股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永,张志醒 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用来保护集成电路免受静电放电——即所谓的ESD损害的保护电路。该集成电路通过一个Vcc－焊盘(2)和一个地焊盘(3)接至供电电压。尤其用来保护射频应用的正向供电电路免受正、负电压脉冲损害的这种保护电路包括一个输入焊盘(14)和至少一个PNP晶体管(20),该输入焊盘接至集成电路,而PNP晶体管的集电极接至该输入焊盘,该PNP晶体管的发射极接至Vcc－焊盘或地焊盘。该PNP晶体管的基极可以直接或通过电阻(24)接至其发射极,或者不连接。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 电路 | ||
【主权项】：
1.用来保护集成电路(11)免受静电放电——即所谓的ESD损害的保护电路，所述集成电路通过一个Vcc-焊盘(2)和一个地焊盘(3)接至供电电压，其特征在于它包括一个输入焊盘(14)和至少一个PNP晶体管(20)，该输入焊盘接至集成电路，而PNP晶体管的集电极接至该输入焊盘，该PNP晶体管的发射极接至Vcc-焊盘或地焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
