[发明专利]工件传送方法及系统无效
| 申请号： | 99100235.0 | 申请日： | 1999-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN1224237A | 公开（公告）日： | 1999-07-28 |
| 发明（设计）人： | 近藤浩 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65G1/00 |
| 代理公司： | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 姜丽楼 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种工件传送方法中,在分别为相应于处理条件的多个处理单元组设置的多个储存架中临时存放被传送工件。当储存架中存放的工件数量超出储存架的容量时,在另一个可用的储存架中存放从相应储存架中溢出的工件。把存放在储存架中的工件传送到相应于处理条件的处理单元组中。本发明也公开了一种工件传送系统。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 传送 方法 系统 | ||
【主权项】：
1．一种工件传送方法，其特征在于，它包括如下步骤：在分别为相应于处理条件的多个处理单元组(3a)设置的多个储存架(2)中临时存放被传送工件；当储存架中存放的工件数量超出储存架的容量时，在另一个可用的储存架中存放从相应储存架中溢出的工件；以及把存放在储存架中的工件传送到相应于处理条件的处理单元组中。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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