[发明专利]可修改的半导体电路元件

摘要

一种集成电路芯片(10),具有带几个叠置金属层(M3、M4)的衬底(36)。下金属层(M3)紧邻衬底,上层(M4)设置在下层上并与下层隔开。芯片具有电路,电路包括多个电路元件(16)和多个存取元件(20),每个都关联并电连接到一个电路元件。每个存取元件包括下层中的第一和第二端子(32、34)和上层中的细长的跨接元件(30)。跨接元件具有叠置并电连接到第一端子的第一端,叠置并电连接到第二端子的第二端。连接一个端子提供到电源或到相关电路元件的输入或输出的连接。然后通过切断跨接元件或将跨接元件连接到芯片上的其它电路使电路元件的操作无效或使能由此修改芯片。

主权项

1.一种集成电路芯片(10)，包括衬底(36)；叠置在衬底上的多个金属层(M3、M4)；包括与衬底相邻的下层(M3)和在下层上设置且与下层隔开的上层(M4)的金属层；包括衬底上多个电路元件(16)的电路；多个存取元件(20)，每个关联并电连接到一个电路元件；每个存取元件包括下层中的端子(32)、上层中的细长的跨接元件(30)，跨接元件具有叠置并电连接到第一端子的第一端，以及叠置并电连接到第二端子的第二端(34)。