[发明专利]半导体元件的导线贴带装置及其组装方法无效
| 申请号： | 99107719.9 | 申请日： | 1999-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1274951A | 公开（公告）日： | 2000-11-29 |
| 发明（设计）人： | 威廉·约翰·尼尔森;赖添源;李光荣;陈献堂 | 申请（专利权）人： | 台湾通用器材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐娴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体元件的导线贴带装置及其组装方法导线贴带装置包括一连接带,相隔一定距离置放在连接带上的多条金属导线,金属导线末端呈压扁状;一粘接带,用以将金属导线黏固于连接带上。连接带及粘接带上设有定位孔。粘接带为胶带或纸带。组装方法包括下列步骤将金属导线切割成所需长度,将其末端部份压扁;相隔一定距离置放各金属导线于连接带上;以粘接带黏固各金属导线在连接带上;在黏合后的胶带及连接带上开设定位孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 导线 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体元件的导线贴带装置，其特征在于，包括：至少二根金属导线，金属导线彼此相隔一预定距离，且金属导线的末端部份呈压扁状；用以置放金属导线的连接带；粘接带，用以将金属导线黏贴并固定于连接带上。
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