[发明专利]采用条纹图形的覆盖测定技术无效
| 申请号： | 99108894.8 | 申请日： | 1999-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1239322A | 公开（公告）日： | 1999-12-22 |
| 发明（设计）人： | K·P·穆勒;V·C·普拉卡斯;C·J·古尔德 | 申请（专利权）人： | 西门子公司;国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陈景峻 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种测定半导体器件制造过程中在晶片上进行的两个掩蔽工序之间不对齐的方法，先在掩蔽工序使用的两个掩模上分别配备特殊的对齐图形，再将对齐图形的各影象彼此重叠起来，形成条纹图形。将条纹图形与已知的对应于掩模不对齐的特定量的其它条纹图形相比较，看其是否对应于容许的对齐情况。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 条纹 图形 覆盖 测定 技术 | ||
【主权项】：
1.一种检测半导体制造过程中两个掩蔽工序不对齐情况的方法，它包括下列步骤：给掩蔽工序使用的两个掩模配备一种重复图形，这种重复图形彼此重叠在一起时能产生表示两个掩模不对齐程度的条纹图形；用所述两个掩模在处理中的半导体晶片表面形成两个掩模彼此重叠时的标记图形，以产生条纹图形；用光观测所产生的条纹图形；将所观测的条纹图形与两个掩模达到容许的对齐情况时相应的条纹图形相比较。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西门子公司;国际商业机器公司，未经西门子公司;国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99108894.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：丝条加热用加热器的控制装置
- 下一篇：根据历史使用情况调整用户界面元素的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
