[发明专利]提高半导体集成电路器件中深沟槽电容的集成方案无效
申请号: | 99110452.8 | 申请日: | 1999-07-14 |
公开(公告)号: | CN1281259A | 公开(公告)日: | 2001-01-24 |
发明(设计)人: | 加利·B·布郎奈尔;拉尔蒂斯·艾克诺米科斯;拉加拉奥·加米;朴炳柱;卡尔·J·拉登;马丁·E·施莱姆斯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司;西门子公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L21/70 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种适用于半导体集成电路器件的沟槽电容器结构和用来制作此结构的工艺流程。借助于含有由织构的半球形晶粒硅组成的电容器平板,沟槽电容器提供了增大了的电容。为了减轻电容器储存电荷的消耗,沟槽电容器还包括掩埋平板。 | ||
搜索关键词: | 提高 半导体 集成电路 器件 深沟 电容 集成 方案 | ||
【主权项】:
1.一种确定半导体衬底中沟槽的沟槽结构,所述沟槽结构包含沟槽侧壁、用所述沟槽侧壁周围的所述半导体衬底中的导电物质掺杂的硅构成的掩埋平板、以及沿部分所述沟槽侧壁的织构硅结构,至少部分所述织构硅结构与所述掩埋平板接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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