[发明专利]硅烷交联的聚烯烃树脂组合物及涂有该组合物的绝缘电缆有效
申请号: | 99111201.6 | 申请日: | 1999-06-25 |
公开(公告)号: | CN1245187A | 公开(公告)日: | 2000-02-23 |
发明(设计)人: | 丸茂刚 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
主分类号: | C09D123/00 | 分类号: | C09D123/00;C09D5/25 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,该组合物含有(1)一种基体聚合物,(2)并入一种通式为RR'SiY2的有机不饱和硅烷和一种自由基生成试剂的载体聚合物A,以及(3)并入一种硅烷醇缩合催化剂和抗氧化剂的载体聚合物B,其中基体聚合物含有线性、中密度至低密度聚乙烯,该聚乙烯的多分散指数(Mw/Mn)为4或更大,平均密度为0.915g/cm3~0.935g/cm3,基体聚合物在熔融捏合后的热变形率(JISK6723)不超过40%。该树脂组合物具有良好的挤出物表面平滑性和耐热性,并适用作绝缘电缆的涂敷材料,该涂敷材料不需要水交联步骤。 | ||
搜索关键词: | 硅烷 交联 烯烃 树脂 组合 绝缘 电缆 | ||
【主权项】:
1.一种硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,该组合物含有(1)一种基体聚合物,(2)并入一种通式为RR’SiY2的有机不饱和硅烷和一种自由基生成试剂的载体聚合物A,其中R为一价烯属不饱和烃基,Y为可水解的有机基团,R’为非脂族不饱和烃基的一价烃基,或者R’与Y相同,以及(3)并入一种硅烷醇缩合催化剂和抗氧化剂的载体聚合物B,其中基体聚合物含有线性、中密度至低密度聚乙烯,该聚乙烯的多分散指数(Mw/Mn)为4或更大,平均密度为0.915g/cm3~0.935g/cm3,基体聚合物在熔融捏合后按照JISK6723确定的热变形率不超过40%。
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