[发明专利]连接端凸点架及其制造方法有效
| 申请号： | 99121832.9 | 申请日： | 1999-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1251943A | 公开（公告）日： | 2000-05-03 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;安达修;野村彻 | 申请（专利权）人： | 松下电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 设有由架主体和靠薄筋部与架主体相连并从架主体上突出的凸点构成体而形成的连接端凸点架。所构成的凸点构成体为当沿从架主体上突出的方向施加压力时,薄筋部被拉断,它很容易地被从架主体上分离下来。把半导体芯片放到凸点构成体上,用封装树脂对半导体芯片等进行单面密封。之后,向凸点构成体的底面施加压力,架主体和凸点构成体被分开,得到凸点构成体的底部比封装树脂的下面还往下方突出的结构。该突出部分被用作外部电极。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 端凸点架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接端凸点架，备有：架主体；所形成的厚度实际上和上述架主体相等并具有从上述架主体突出来的部分的多个凸点构成体；以及把上述架主体和上述多个凸点构成体连在一起，且比上述架主体和上述多个凸点构成体还薄的多个薄筋部，当上述各凸点构成体受到朝向其突出方向的压力后，上述各薄筋部被拉断，上述各凸点构成体就能被从上述架主体上分离下来。
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