[发明专利]混合型模块无效
| 申请号： | 99123293.3 | 申请日： | 1999-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1252682A | 公开（公告）日： | 2000-05-10 |
| 发明（设计）人： | 村井田道夫;井口巧一;铃木一高;成田直人;重谷寿士;藤井知德;稻葉一夫 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种混合型模块,包括电路基板(11)由多个的绝缘体层(14)和电极性所构成的多层印刷电路板形成,在电路基板(11)的主面(16)上形成电极层(15)的散热电极(15a)露出的凹部(17),不仅将电路元件(13)连接在露出于凹部(17)底面的散热电极(15a)上,并且,在电路基板(11)侧面上形成与散热电极(15a)连接的外部电极(23),构成混合模块(10)。藉此,发生于电路元件(13)的热量,就不需要经由电路基板(11)的绝缘体层(14)因会从散热电极(15a)及外部电极(23)散热所以变成优于散热性。又,因不会从电路基板(13)的母电路基板施加应力所以可提高其可靠性。并且,因将电路基板13封装于电路基板(11)的凹部(17),所以可提高封装密度。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 模块 | ||
【主权项】：
1.一种混合型模块，包括：形成凹部的电路基板，和封装在该电路基板凹部内具有发热性的电路元件，使形成电路基板的所述凹部侧相对于母电路基板进行封装，其特征在于，所述电路基板是由具有导体层的多层基板构成，并且，所述导体层露出于所述凹部底面，所述电路元件连接在露出于凹部底面的所述导体层上。
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