[发明专利]可抑制电磁干扰的电路板及其压合方法

摘要

一种可抑制电磁干扰的电路板及其压合方法,该电路板是四层电路板,包括第一及四层的信号走线层、第二层的电源层及第三层的接地层,电路板的第二及三层之间具有一第一绝缘层,第一、二层及第三、四层之间分别具有一第二绝缘层,其中,第二绝缘层的材质是玻璃纤维强化聚酰亚胺,其介电系数小于第一绝缘层,可降低第二绝缘层的厚度,并使信号走线层的相对阻抗符合高速信号的标准,达到降低电磁干扰及适用于高速信号的效果。

主权项

1．一种可抑制电磁干扰的电路板压合方法，该电路板是四层电路板，包括第一、四层的信号走线层、第二层的电源层，及第三层的接地层，第二及三层之间具有一第一绝缘层，该电路板的第一及二层与第三及四层之间分别具有一第二绝缘层，其特征在于，该方法包括以下的步骤：一、将该电路板的电源层隔着第一绝缘层与接地层压合；二、将已压合的电源层及接地层的两表面，分别隔着一由玻璃纤维强化聚酰亚胺所制成的第二绝缘层，而与各信号走线层压合，且第二绝缘层的介电系数低于第一绝缘层的介电系数。