[发明专利]电子器件有效
申请号: | 99124466.4 | 申请日: | 1999-11-19 |
公开(公告)号: | CN1254952A | 公开(公告)日: | 2000-05-31 |
发明(设计)人: | 小林健;深泽英树;宇都宫哲 | 申请(专利权)人: | 松下电子工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/28 | 分类号: | H01L23/28;H01L23/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 姜郛厚,叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 具有电子元件30、配备装载电子元件的元件装载部分11且厚度t不足0.1mm的第一外部导出引线10和与元件装载部分11隔开配置的第二外部导出引线20,第一外部导出引线10被弯曲成大致为S字形状,其弯曲深度d在第一外部导出引线的厚度t以上,元件装载部分11的非电子元件侧的密封树脂厚度T比弯曲深度d小。而且,用树脂40密封电子元件、元件装载部分、第一外部导出引线的一部分和第二外部导出引线的一部分。由此,可以提供树脂封装的长度、宽度、高度都在1mm以下的小型电子器件。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 | ||
【主权项】:
1.一种电子器件,具有电子元件、配备装载所述电子元件的元件装载部分且厚度t不足0.1mm的第一外部导出引线、和与所述元件装载部隔开配置的第二外部导出引线,用树脂密封所述电子元件、所述元件装载部分、所述第一外部导出引线的一部分和所述第二外部导出引线的一部分,其特征在于,所述第一外部导出引线被弯曲成大致为S字形状,其弯曲深度d在所述第一外部导出引线的厚度t以上,所述元件装载部分的非电子元件侧的密封树脂的厚度T比所述弯曲深度d小。
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