[发明专利]电子器件有效

专利信息
申请号: 99124466.4 申请日: 1999-11-19
公开(公告)号: CN1254952A 公开(公告)日: 2000-05-31
发明(设计)人: 小林健;深泽英树;宇都宫哲 申请(专利权)人: 松下电子工业株式会社
主分类号: H01L23/28 分类号: H01L23/28;H01L23/48
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 姜郛厚,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 具有电子元件30、配备装载电子元件的元件装载部分11且厚度t不足0.1mm的第一外部导出引线10和与元件装载部分11隔开配置的第二外部导出引线20,第一外部导出引线10被弯曲成大致为S字形状,其弯曲深度d在第一外部导出引线的厚度t以上,元件装载部分11的非电子元件侧的密封树脂厚度T比弯曲深度d小。而且,用树脂40密封电子元件、元件装载部分、第一外部导出引线的一部分和第二外部导出引线的一部分。由此,可以提供树脂封装的长度、宽度、高度都在1mm以下的小型电子器件。
搜索关键词: 电子器件
【主权项】:
1.一种电子器件,具有电子元件、配备装载所述电子元件的元件装载部分且厚度t不足0.1mm的第一外部导出引线、和与所述元件装载部隔开配置的第二外部导出引线,用树脂密封所述电子元件、所述元件装载部分、所述第一外部导出引线的一部分和所述第二外部导出引线的一部分,其特征在于,所述第一外部导出引线被弯曲成大致为S字形状,其弯曲深度d在所述第一外部导出引线的厚度t以上,所述元件装载部分的非电子元件侧的密封树脂的厚度T比所述弯曲深度d小。
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