[发明专利]用于半导体激光装置的树脂涂覆方法无效
| 申请号： | 99124886.4 | 申请日： | 1994-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1260616A | 公开（公告）日： | 2000-07-19 |
| 发明（设计）人： | 市川英树;竹川浩 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01S5/028 | 分类号： | H01S5/028;B05D1/00;B05C9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李亚非 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够在半导体激光片和光电二极管片的表面上并在半导体激光装置内涂覆均匀薄层树脂的树脂涂覆方法。半导体激光装置固定在转台上并使罩的激光束发射窗开口向上。树脂通过激光束发射窗滴落到罩内的片上,然后转台沿与其大致垂直延伸的轴进行旋转,从而将滴落树脂的多余部分流向罩的内壁。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 激光 装置 树脂 方法 | ||
【主权项】：
1.用于半导体激光装置的树脂涂覆方法，其中半导体激光片和光电二极管片安装到管座上，该片用罩盖住，罩的顶部有一激光束发射窗，该方法包括步骤：在激光束发射窗周围安装具有进气口和出气口的吹气装置；通过激光发射窗在罩内把树脂滴落到两种片上；以及让气体从进气口流入罩内并从出气口把气体排除罩外来对滴落树脂施加外力，从而使滴落树脂的多余部分随该气体一道排出罩外。
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