[发明专利]叠层陶瓷电容的电路基板安装方法及电路基板有效
| 申请号： | 99124891.0 | 申请日： | 1999-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN1256502A | 公开（公告）日： | 2000-06-14 |
| 发明（设计）人： | 儘田信雄 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/30;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种叠层陶瓷电容的电路基板安装方法及电路基板,其特征在于,电路基板表面及内面的面对称位置形成相互导通的电容安装用的纹间表面,并于电路基板的表面及内面的纹间表面各自呈面对称地配置同等样式的叠层陶瓷电容来进行导电接续,由此,由一电容传达到电路基板的振动与由另一电容传达到电路基板的振动将相互抵消,从而对于此振动可防止电路基板的共鸣,比较于以往将可大幅减低因声压大的可听音。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容 路基 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层陶瓷电容的电路基板安装方法，所述叠层陶瓷电容由交互层叠由电介质体陶瓷构成的电介质层与内部电极层构成的长方体形的元件体与在该元件体两端部交互并联接续形成在该内部电极层的内部电极的一对外部端子电极构成，其特征在于，在所述电路基板表面及内面的大略面对称的位置，形成互相导通的电容安装用的纹间表面，并于该电路基板表面与内面的纹间表面，各自配置所述叠层陶瓷电容，导电接续外部电极与纹间表面。
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