[发明专利]制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 99126663.3 | 申请日： | 1999-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1258190A | 公开（公告）日： | 2000-06-28 |
| 发明（设计）人： | 尹庆老;宜炳国;朴建阳 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,谷惠敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 这里公开了一种制造印刷电路板的方法。在上层板上镀敷金属形成电路时,可以防止用于与半导体芯片键合的键合条上镀敷金属。即,在多个板的每个中形成其上有墨层的狭槽。然后,限定不同尺寸的窗口区,并在未形成狭槽的部分上进行加工。即,对敷铜箔叠片进行加工,从而形成狭槽,并在每个狭槽中形成墨层。以此方式,在镀敷印刷电路板的上层表面时,可以防止金属侵入窗口区,因而可以防止形成短路。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：在多个板的每个上形成电路；在所说多个板的每个中形成狭槽，以便限定具有不同尺寸的窗口区；在所说狭槽中填充墨，形成墨层；把所说多个板连接在一起，形成多层电路板；穿过所说多层电路板形成通孔，在其中镀敷金属，并腐蚀所说金属；去掉所说墨层；及去掉所说多个板上未形成所说狭槽的区域，从而在所说多层印刷电路中形成多台阶窗口。
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