[发明专利]软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法无效
| 申请号： | 99127521.7 | 申请日： | 1999-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1262335A | 公开（公告）日： | 2000-08-09 |
| 发明（设计）人： | 波多野隆绍 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张元忠,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过提高高弯曲性轧制铜箔的软化温度,消除保管中伴随的软化故障,提供同时具有优良弯曲性和适度软化特性的FPC用轧制铜箔。软性印刷电路基板用轧制铜箔,该轧制铜箔的氧是10ppm(重量)以下,以公式定义的T(参见说明书)是4～34的范围,厚度是5～50μm,具有120～150℃的半软化温度,在30℃持续保持300N/mm2以上的抗拉强度,具有优良的弯曲性和适度的软化特性。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 路基 轧制 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.软性印刷电路基板用轧制铜箔，其特征在于，氧是10ppm(重量)以下，以下式定义的T是4～34的范围，T＝0.06〔Bi〕+0.55〔Pb〕+0.60〔Sb〕+0.64〔Se〕+1.36〔S〕+0.32〔As〕+0.09〔Fe〕+0.02〔Ni〕+0.76〔Te〕+0.48〔Sn〕+0.16〔Ag〕+1.24〔P〕(其中，〔i〕是元素i的ppm(重量)浓度)上述各元素的浓度是以下的范围，〔Bi〕＜5，〔Pb〕＜10，〔Sb〕＜5，〔Se〕＜5，〔S〕＜15，〔As〕＜5，〔Fe〕＜20，〔Ni〕＜20，〔Te〕＜5，〔Sn〕＜20，〔Ag〕＜50，〔P〕＜15(其中，〔i〕是元素i的ppm(重量)浓度)厚度是5～50μm，具有120～150℃的半软化温度，在30℃持续保持300N/mm2以上的抗拉强度，具有优良的弯曲性和适度的软化特性。
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