[实用新型]电子元件堆叠装置无效
| 申请号： | 99200739.9 | 申请日： | 1999-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN2370565Y | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈昆进;李俊哲;叶勇谊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 史欣耕 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件封装装置。使之省导线、传输快。电子元件堆叠装置,其包含一基板、一上坑穴、一下坑穴、一上电子元件、一下电子元件及导线,其特征是;基板上表面及下表面间设一金属层;上坑穴从上表面贯穿至金属层,并形成上坑穴底部;下坑[穴从下表面贯穿至金属层并形成下坑穴底部;上电子元件置于上坑穴底部的金属层并覆盖一第一封胶体;下电子元件置于下坑穴底部的金属层并覆盖一第二封胶体。用于电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 堆叠 装置 | ||
【主权项】：
1、电子元件堆叠装置，其包含一基板、一上坑穴、一下坑穴、一上电子元件、一下电子元件及导线，其特征是：基板上表面及下表面间设一金属层；上坑穴从上表面贯穿至金属层，并形成上坑穴底部；下坑[穴从下表面贯穿至金属层并形成下坑穴底部；上电子元件置于上坑穴底部的金属层并覆盖一第一封胶体；下电子元件置于下坑穴底部的金属层并覆盖一第二封胶体。
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