[实用新型]矽控开关组合无效
| 申请号： | 99208113.0 | 申请日： | 1999-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN2376076Y | 公开（公告）日： | 2000-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王志暐 | 申请（专利权）人： | 王志暐 |
| 主分类号： | H01H37/12 | 分类号： | H01H37/12;H01H9/00;H01H9/02 |
| 代理公司： | 小松专利事务所 | 代理人： | 高家福 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种矽控开关组合,包括一第一散热结构、一矽控开关及一第二散热结构;第一散热结构为一具有一定壳壁厚度的盒体,其内部为一容纳空间,矽控开关设于容纳空间中的底面上,以控制外接线路的开关状态;第二散热结构为一对流装置,控制容纳空间内与壳体外的空气对流,本实用新型可达到快速冷却矽控开关的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 开关 组合 | ||
【主权项】：
1.一种矽控开关组合，其特征在于：该组合包括有第一散热结构，是由盒体内形成一容纳空间，容纳空间具有一底面，一矽控开关设于容纳空间的底面上及一第二散热结构对流装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王志暐，未经王志暐许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/99208113.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
